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2024-01-16
据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付...
芯片 封装测试 半导体产业
制造/封测
2024-01-15
近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚...
半导体 日月光 封装测试
2024-01-10
近日，中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌...
封装测试 传感器 MEMS
2024-01-08
据大江网报道，近日，南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示...
芯片制造 封装测试
2024-01-05
1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...
集成电路 芯片 封装测试
2024-01-04
据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN...
封装测试 半导体芯片 芯片封装
2023-12-28
据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基...
封装测试 封装基板
2023-12-01
今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月...
封测 封装测试 传感器
2023-11-13
人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...
台积电 封装测试 英伟达
NAND FLASH ( 2025/12/12 18:01:09 )
DRAM ( 2025/12/12 18:01:09 )
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