注册

软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing

11月26日,软银集团宣布,其子公司Silver Bands已于11月25日(美国时间)完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股...

芯片设计 软银集团

IC设计

禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月量产

近日,禾赛科技发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版...

芯片 RISC

IC设计

Google 加码第七代 TPU 布局

近期谷歌云推出第七代 TPU “Ironwood”,专为生成式 AI 推理优化,支持 9216 颗液冷芯片,效能较前代提升 10 倍,每瓦效能提升近 ...

Google

IC设计

思瑞浦拟收购奥拉股份股权,后者系模拟芯片厂商

11月25日晚间,思瑞浦发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式,购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金

模拟芯片

IC设计

开放创芯,成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”在成都中国西部国际博览城成功举办...

芯片 IC设计

IC设计

搭载骁龙8芯片、汇顶指纹识别,荣耀全新500系列发布

全系搭载骁龙8系芯片,超级标准版搭载骁龙8s Gen4芯片...

IC设计

苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本3亿元

近日,苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本达到3亿元人民币,华源控股股份有限公司全资控股该公司...

集成电路

IC设计

IIC Shenzhen 2025 观众参会观展全攻略:技术盛宴 + 福利狂欢,这份指南请收好!

11 月 25-26 日,2025 国际集成电路展览会暨研讨会将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕,诚邀您共探产业新机遇...

IC设计 EDA

IC设计

AMD公开Instinct MI430X部分规格:搭载432GB HBM4、19.6TB/s带宽

近日,AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向,锁定高效能运算(HPC)与大型AI训练环境,并同步揭示多个超级计算机的...

AMD

IC设计

123456......852>