京仪装备：成功适配国内最先进192层3D NAND制造产线

来源：证券日报 2025-12-12 09:20:26

京仪装备，全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司，2025年11月29日成功登陆上交所科创板，是国产半导体设备细分领域的领先企业。

该公司在其互动平台上向投资者透露，已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步，也为64层至192层等多层堆叠3D NAND芯片的大规模量产提供了坚实的保障。

京仪装备的半导体专用温控设备广泛应用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔等国内主流IC制造企业，覆盖逻辑芯片制造的90nm至14nm工艺节点。

3D NAND存储芯片的层数提升至192层甚至向200层以上演进，对刻蚀、薄膜沉积、温控等设备提出了更高要求，京仪装备所适配的设备满足这些先进制程的精度和稳定性需求。

该公司的突破不仅体现了其技术实力，也加速了国内半导体设备的国产替代进程，有助于提升半导体产业链的自主可控能力和市场竞争力。根据招股书及近期股价表现，京仪装备下半年业绩增长稳健，市场对其产品适配高端3D NAND制造产线的认可增强。

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