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研微半导体完成数亿元A轮融资,加速高端薄膜沉积设备国产替代

近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构...

半导体设备

材料/设备

芯上微装首台350nm步进光刻机发运

11月25日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场...

光刻机

材料/设备

高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目,落户大连!

11月21日,大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式...

半导体材料

材料/设备

中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端...

半导体设备 HBM

材料/设备

壹倍科技完成数千万元A++轮融资,系半导体晶圆级检测设备供应商

近日,半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资,本轮投资方为国兴投资...

半导体设备

材料/设备

晶盛机电:12英寸半导体级单晶炉交付海外客户

近日,晶盛机电自主研发制造的12英寸半导体级单晶炉顺利交付全球知名硅片制造商——芬兰Okmetic。

单晶硅 晶盛机电

材料/设备

芯谷微电子重启A股IPO

11月18日,中国证监会官网公开发行辅导公告显示,合肥芯谷微电子股份有限公司在安徽证监局办理辅导备案登记,辅导机构为广发证券...

半导体封测 化合物半导体

材料/设备

赛微电子拟以不超过6000万元购买芯东来部分股权

11月18日晚,赛微电子公告称,为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局,公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权...

光刻机 赛微电子

材料/设备

光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板上市交易...

光刻胶

材料/设备

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