来源：集邦化合物半导体
近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。
资料显示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。瀚天天成在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。
这并非瀚天天成首次冲击资本市场。2023 年 12 月底，瀚天天成向上海证券交易所提交了 A 股上市申请，拟在科创板上市，中金公司为其保荐人。2024 年 6 月，因该公司及其保荐人中金公司申请撤回 IPO 文件，上交所终止了对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
之后，瀚天天成将目光转向了港交所。2025 年 4 月 8 日，瀚天天成首次向港交所递交招股书。据港交所信息显示，其招股书于 10 月 8 日失效。
随后 10 月 14 日，瀚天天成再次向港交所递交招股书，继续冲刺港交所主板。瀚天天成在招股书中表示，选择港交所上市，是因为港交所能为公司提供国际平台，有助于提升公司在全球的市场知名度，获得国际资本以优化资本结构，还有助于吸引国际人才等。
招股书显示，此次募资主要用于扩大碳化硅外延晶片产能，计划在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片的产能，以满足不断增长的市场需求。还会将投入资金用于碳化硅外延晶片研发，以提升技术能力并巩固技术优势。
在财务业绩方面，瀚天天成 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前五个月的营业收入分别为人民币 4.41 亿、11.43 亿、9.74 亿和 2.66 亿元，相应的净利润分别为人民币 1.43 亿、1.22 亿、1.66 亿和 0.14 亿元。其毛利率分别为 44.7%、39%、34.1% 及 18.7%。
股东结构上，创始人赵建辉直接持股 28.85%，为控股股东；华为旗下哈勃科技以 4.03% 持股位列第五大股东，与华润微电子（2.69%）、厦门国资等形成战略股东阵营，目前企业估值约 260 亿元。值得注意的是，前五大客户贡献了超 80% 的收入，且存在 5 家客户与供应商身份重叠的情况，主要源于外延片代工模式下的衬底供应安排。
今年2月28日，瀚天天成董事长赵建辉对外表示，该公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，其设备购置预计在3月份完成。3月7日，据中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会发文，瀚天天成的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，并启动设备采购流程，计划在3月底完成签约。
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