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碳化硅相关资讯

天岳先进最新业绩披露，研发瞄准大尺寸衬底技术和新应用

2025-10-30

天岳先进实现营业收入11.12亿元，同比下降13.21%...

天域半导体成功通过港交所上市聆讯

2025-10-22

广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅外延片供应商即将登陆国际资本市场...

碳化硅半导体IPO

瀚天天成再次递表港交所

2025-10-15

近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司已向港交所提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人..

芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付

2025-10-14

近期，芯联集成与理想汽车举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式...

总产能达20亿！汉京里达工厂正式投产

2025-10-10

10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿...

官宣，Wolfspeed 顺利完成财务重组

2025-10-02

Wolfspeed 已蓄势待发，将充分利用其垂直整合的 200 mm 制造基地...

英飞凌与罗姆签署碳化硅功率器件封装合作备忘录

2025-09-29

德国英飞凌科技与日本罗姆株式会社于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅功率器件封装合作的备忘录

英飞凌碳化硅

台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

2025-09-19

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电碳化硅

赛晶科技与三安半导体达成战略合作

2025-09-12

赛晶科技于2025年9月12日宣布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议...

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