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先进封装相关资讯

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

2024-12-05

SEMI-e第七届深圳国际半导体展（简称SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的....

芯片设计半导体产业先进封装

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024-12-02

2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段...

集成电路先进封装

全球多个先进封装项目获得最新进展！

2024-11-25

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电先进封装 Chiplet

这几类芯片传出涨价声音

2024-11-07

AI、大数据、云计算等技术快速发展，对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加，供应端正扩大产能以满足需求，市场正上演...

IC芯片通信芯片先进封装

半导体先进封装赛道大风吹！

2024-10-31

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能....

日月光 IC封测先进封装

国内又一先进封测项目开工

2024-10-11

近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....

通富微电 IC封测先进封装

先进封装扩产，按下加速键

2024-10-10

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....

台积电半导体技术先进封装

先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

2024-09-24

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天...

华天科技通富微电先进封装

这个百亿级先进封测项目正式奠基

2024-09-23

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进...

半导体制造先进封装

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