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日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

2025-11-26

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片...

芯片

制造/封测

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

2025-11-26

2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”在成都中国西部国际博览城成功举办...

芯片 IC设计

IC设计

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

2025-11-14

AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽256GB/s，CNN模型性能提升30%-50%， Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%...

芯片安谋科技

IC设计

从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！

2025-11-14

AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽256GB/s，Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%...

芯片安谋科技

IC设计

诺万芯完成近亿元天使轮融资

2025-11-12

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投...

芯片

IC设计

马斯克：特斯拉或将建一座“巨型”芯片工厂

2025-11-07

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周四在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示，他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂。。。

芯片

AI

日本执政党计划每年投入65亿美元扶持芯片和人工智能产业发展

2025-11-06

日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示，执政党计划每年筹集约1万亿日元资金，用于支持国内半导体和人工智能产业发展...

芯片人工智能

IC设计

通讯芯片厂商航中天启启动IPO辅导

2025-11-06

近日，航中天启（重庆）微电子股份有限公司（下称：航中天启）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟在A股IPO并在创业板上市...

芯片

IC设计

交芯科完成数千万元天使+轮融资

2025-11-06

近日，高端光模数转换芯片企业交芯科（上海）智能科技有限公司完成数千万元天使+轮融资...

芯片

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