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晶圆代工相关资讯

联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

近日,台湾半导体代工企业联华电子与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体签署了一份谅解备忘录....

晶圆代工

制造/封测

芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资至约132.9亿,增幅约14%

天眼查工商信息显示,11月21日,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更,注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币...

晶圆代工 功率半导体 模拟芯片

制造/封测

会议倒计时七天 | 11.27,业内大咖齐聚集邦咨询MTS2026

2025年11月27日(周四),TrendForce集邦咨询“MTS2026存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

存储器

半导体迎新一轮扩产潮?晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

MTS议题公布|价格疯涨?供需博弈?大咖共探2026年存储产业趋势!

2025年11月27日,TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办MTS2026存储产业趋势研讨会...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

存储器

华虹公司公布Q3财报:营收45.66亿元

11月6日,国内芯片代工巨头华虹公司发布的2025年第三季度报告显示,第三季度实现营业收入45.66亿元...

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

参会提醒 | MTS2026存储产业趋势研讨会明天开幕

明日(11月27日),由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重召开...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

存储器

初期投资490亿美元?晶圆代工厂新厂申报

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元

台积电 晶圆代工

制造/封测

以18A或18A-P制程生产,Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

近日,媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大,若Intel Foundry能承接,意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产品(例如预计2026年量产、代号Clearwater Forest的Xeon6+处理器),也准备好为外部客户提供稳定良率的生产。...

晶圆代工

制造/封测

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