来源：Bloomberg Technology
美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能（AI）芯片，命名为Rivian Autonomy Processor 1（RAP1），将取代此前依赖的英伟达（Nvidia）芯片。此举标志着Rivian在自动驾驶技术领域的重大进展，旨在大幅提升未来车型的自动驾驶性能，并有效降低生产成本。
RAP1芯片采用先进的5纳米工艺制造，由台湾半导体制造公司（TSMC）代工。它具备1600 sparse INT8 TOPS（万亿次运算能力）和处理每秒50亿像素能力，相较之前使用的英伟达Orin芯片算力提升约4倍，性能显著加强。芯片集成了Rivian自主开发的低延迟互联系统“RivLink”，支持多芯片协同工作，实现计算能力的可扩展性。这款芯片将作为Rivian第三代自动驾驶计算机Autonomy Compute Module 3 (ACM3)的核心，驱动更高级别的自动驾驶算法。
RAP1将于2026年开始量产的全新R2 SUV车型中启用，并将结合光学雷达（LiDAR）和AI模型升级，预计在2027年逐步开放点对点自动导航、自动转弯及变换车道等更高级别自动驾驶功能。但首批R2车型仍将维持较基础的自动驾驶配置，不含RAP1芯片及LiDAR传感器，自动驾驶功能有限。
Rivian首席执行官RJ Scaringe强调，公司多年来致力于自研芯片，目的是减轻对外部供应商依赖，提升软硬件协同效率。RAP1芯片的自研降成本优势明显，预计每辆车可节省数百美元硬件费用。
此外，Rivian公布了基于大量真实与模拟驾驶数据训练的名为大型驾驶模型（Large Driving Model），以提升现有R1系列车型辅助驾驶系统能力。
公司还发布了名为Autonomy+的付费自驾功能服务，用户可选择一次性支付2500美元或每月订阅49.99美元，开启扩展版本的“Universal Hands-Free”功能，该技术可支持在美国和加拿大超过350万英里的道路上实现免手驾驶。2026年计划推向市场的Autonomy+将逐步具备点对点自动驾驶能力，但驾驶员仍需保持警觉。
Rivian将继续与现有软硬件生态（包括Snapdragon芯片及Epic的Unreal Engine UI引擎）协同发展生态系统，以进一步提高车载计算及用户体验水平。
这些举措展示了Rivian在自动驾驶领域向纵向整合迈出的关键一步，尤其是在目前电动汽车需求趋缓和产能挑战的背景下，寻求通过技术差异化提升市场竞争力。
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