韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂以推动本土芯片产业发展

来源：Businesskorea 2025-12-11 08:57:18

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资，旨在支持本土芯片产业，特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力，促进韩国半导体产业生态体系建设。

在12月10日的会议上，韩国总统李在明与三星电子（Samsung Electronics）等主要芯片企业的高管及政策制定者共同探讨了这一计划。李在明强调，半导体产业是韩国具备强大竞争力的领域，国家需要抓住人工智能（AI）时代芯片需求增长的新机遇，实现产业的新飞跃。为此，政府将成立“半导体特别委员会”，统筹产业政策与国家安全需求。

根据产业部的声明，新的晶圆代工厂将专注于12英寸、40纳米的芯片制造，40纳米技术属于成熟工艺，主要用于中低端、嵌入式或特定应用芯片制造，旨在为无晶圆厂企业提供研发和测试支持。此外，考虑到国防相关半导体99%依赖进口，韩国还计划实现此类半导体的本土生产，以增强国家安全。

政府还将考虑在相关法律中加入条款，优先采购本土半导体产品，以确保国家安全基础设施的稳定。为此，李在明总统将成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的核心管控机构。

此次投资不仅是为了提升韩国在存储芯片领域的领先地位，还将推动无晶圆厂芯片设计业务的发展。政府计划在2047年前投资超过700万亿韩元（约4760亿美元），建立10个新的半导体生产设施，力争将国内无晶圆厂行业规模扩大十倍，形成与台湾TSMC类似的生态系统。

随着全球对半导体的需求不断增加，韩国的这一战略将为本土芯片产业注入新的活力，助力国家在全球半导体市场中占据更为重要的地位。

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