粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票(IPO)上市辅导工作,标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑,意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。
粤芯半导体成立于2017年,是广东省的“国家高新技术企业”,专注于12英寸晶圆制造,主要服务于消费电子、汽车电子、工业控制和物联网等领域,采用定制化代工的策略以增强市场竞争力。目前,公司已建成三期项目,投资达162.5亿元,占地28万平方米,建筑面积45万平方米,三期项目预计于2024年底通线投产,新增月产能约4万片,使总产能接近8万片12英寸晶圆,预计达产产值约40亿元。
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