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甲骨文与超微携手推出MI450芯片云端服务

甲骨文与超微于10月14日宣布,将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门...

芯片 超微AMD

IC设计

超微推出新一代AI芯片MI400,挑战辉达市场地位

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上,超微执行长苏姿丰正式推出了新一代AI芯片MI400系列...

超微AMD

AI

苏姿丰亮相AMD AI PC创新峰会:践行对大中华区的AI布局承诺

AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士致辞...

超微AMD

AI

AMD在日本显卡市场份额已达45%

AMD日本市场GPU份额达45% 创历史新高...

超微AMD

制造/封测

台积电产能紧缺,三星或将为AMD提供封装、HBM服务

近期,韩媒报道三星电子第四代HBM(HBM3)以及封装服务已经通过AMD品质测试....

三星 超微AMD 先进封装

制造/封测

AMD、英特尔发力,今年这类芯片或将有长足发展

近期,达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...

英特尔 超微AMD Chiplet

IC设计

AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

当地时间周四(1月5日),在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了新品“大礼包”,从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全...

超微AMD AMD处理器 Chiplet

IC设计

与DDR4价差逐渐缩小,芯片大厂全面拥抱DDR5技术

当前,随着服务器、数据中心等领域的带动,DDR5相关产品的渗透率也在持续攀升,英特尔、AMD等厂商也正在加速布局...

内存 DDR 超微AMD

存储器

消费市场疲软超预期,AMD、三星拉响“芯慌”警报

近日,超威(AMD)和三星纷纷发布今年三季度预测业绩,两家大厂深受消费市场疲软影响,AMD方面,初估今年三季度比之前的预测降低...

三星 超微AMD 消费电子

IC设计