2025-10-06
梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon...
2025-09-22
国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于2026年实现量产...
2025-05-02
4月28日,工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点,以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系...
2025-04-28
此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片,集成多项自主研发的核心IP...