博通推出Thor Ultra芯片

来源：TechNews 科技新報 2025-10-16 09:37:32

博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器（XPU），构建超大规模训练集群，大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电（TSMC）代工，主要采用5纳米成熟制程，部分核心模块可能试水3纳米先进制程。目前台积电3纳米产能持续满载，2024年第三季度营收占比已达20%，仅次于5纳米（32%），苹果、AMD、英伟达、高通、英特尔等大厂订单已排至2026年，月产能预计提升至12万~18万片。

市场分析指出，博通Thor Ultra的生产将进一步巩固台积电在先进制程的领先地位，并为台积电带来可观的新增订单。网络设备制造商智邦（Accton）预计将成为博通Tomahawk和Thor Ultra系列的主要ODM合作伙伴，开发高性能以太网交换机和网络系统，服务于AWS、Meta、Google等全球云服务巨头。与此同时，台湾光通信产业链包括联亚、上诠、众达-KY等厂商，有望承接新一波800G与1.6T光模块订单，直接受益于AI基础设施升级。

Thor Ultra采用Ultra Ethernet Consortium（UEC）开放标准，支持高达800Gb/s的传输带宽，并具备多路封包分流、顺序打散重组、选择性重传和可编程拥塞控制等高级功能，能在极低延迟下稳定支持超大规模AI集群间的数据交换，成为生成式AI训练平台的网络骨干。博通强调，将以以太网开放标准为核心，推动AI网络生态，逐步取代现有封闭式互连架构。

值得注意的是，除博通外，AMD、英伟达、英特尔等芯片巨头也在积极布局AI网络与先进制程。例如，AMD Instinct MI350系列GPU、英特尔Lunar Lake SoC、Falcon Shores GPU等均采用台积电3纳米制程，进一步加剧了先进制程产能的紧张态势。随着AI模型规模与推理需求爆发，开放、高效的网络架构将成为下一代AI基础设施的核心，台积电作为关键代工厂，其ASP与毛利率有望持续提升。

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