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2025-12-08
12月5日,国内碳化硅外延片领军企业广东天域半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市...
碳化硅 第三代半导体 半导体IPO
材料/设备
2025-12-03
12月1日,宏光半导体发布公告,拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权,加码第三代半导体业务...
氮化镓 第三代半导体
2025-05-29
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
2025-05-12
近期,大众日报报道艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场,正由芯片制造厂商进行验证...
第三代半导体
制造/封测
2025-04-09
4月7日,中微半导体设备(上海)股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行...
2025-03-24
江苏第三代半导体研究院取得一种前驱体封装容器及气相沉积系统专利...
IC设计
2025-03-19
江苏首只高校科技成果转化基金——南京高校科技成果转化天使基金完成工商注册...
2025-03-10
近期,我国半导体产业迎来密集建设高潮,多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工,浙江丽水半导体芯片产业园...
半导体 第三代半导体
2025-02-18
近日,连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2025/12/12 18:01:09 )
DRAM ( 2025/12/12 18:01:09 )